...

10.02.2016

CareerVenture it spring 2016 - eine Bewerbung – 13 Chancen bei führenden IT-Unternehmen

Das CareerVenture it spring - Recruiting-Event am 21.03.2016 in Frankfurt/Main

Anonyme Jobmessen sprechen Sie nicht an? Dann nehmen Sie als ein eingeladener Teilnehmern der Recruiting- Veranstaltung CAREERVenture® information technology spring teil. In der Atmosphäre eines Top-Hotels führen Sie Ihre vorterminierte 45-minütige Karrieregespräche mit Vertretern von verschiedenen IT-Unternehmen. Wir laden Sie zu dieser Veranstaltung ein, wenn Sie von mindestens einem Unternehmen zu einem vorterminierten Gespräch ausgewählt werden. Die Teilnahme ist für eingeladene Kandidaten kostenlos. Sie erhalten ein Anfahrts- und Übernachtungssponsoring im Rahmen unseres Sponsoringprogramms.

Teilnehmende Unternehmen der CareerVenture 2016 sind:
ALDI-Süd, Basycon, Caleo, evora, integration-factory, it-economics, Platinion (BCG-Tochter),
PPI AG, Project Partners, Robert Bosch, Senacor, xenium

CAREERVenture information technology spring 21.03.2016
Bewerbungsschluss: 22. Februar 2016
Ort: Frankfurt/Main, Lindner Congress Hotel Frankfurt, Bolongarostraße 100
Mehr Informationen und Bewerbung unter www.career-venture.de

MSW & Partner Personalberatung
für Führungsnachwuchs GmbH
Robert-Bosch-Str. 7
64293 Darmstadt
Telefon: +49 6151 39191-0
Telefax: +49 6151 39191-20
E-Mail: mail@msw-partner.de
Internet: http://www.career-venture.de
http://www.msw-partner.de

Zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015
MSW & Partner ist als Personalberatung spezialisiert auf Recruiting-Services (Preselection) im Bereich hochqualifizierter Hochschulabsolventen, Referendare und Young Professionals. Mit über 23 Jahren Erfahrung im Recruiting von High Potentials sind wir einer der führenden Anbieter von hochwertigen Recruiting-Veranstaltungen in DACH.







Firma: MSW & Partner Personalberatung für Führungsnachwuchs GmbH

Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:
Telefon:


Dieser Beitrag kommt von interexpo
https://www.interexpo.de

Die URL für diesen Beitrag ist:
https://www.interexpo.de/messenews1319187.html