Mit FTIR-Spektroskopie und Hochleistungs-Mikroskopen kleinsten Defekten in der Mikroelektronik auf der Spur
Berlin/Nürnberg, 20. Juni 2018. Vom 5. bis 7. Juni 2018 präsentierte der Berliner Dienstleister TechnoLab auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, der SMT in Nürnberg, Neuerungen und bewährte Analyseverfahren für das Aufspüren von Fehlerursachen an Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Komponenten und Materialien. Im Fokus standen mikroskopische Untersuchungen, die anhand eines Mikroskops Typ Leica DM2700 vor Ort an Stand 160 in Halle 4 an Beispielen demonstriert wurden. Zudem konnten sich Interessenten zu den Einsatzmöglichkeiten des FTIR-Spektrometers für die Materialidentifizierung und Fehleranalyse informieren. Nahezu jede Industrie, die mit elektronischen Komponenten arbeitet, ist heute auf eine schnelle und effiziente Schadensanalytik angewiesen, um den finanziellen Gesamtschaden für das jeweilige Unternehmen durch die zeitnahe Bestimmung der Schadensursachen zu minimieren.
Im Zuge hochflexibler Innovationen ergeben sich für die Produktqualifizierung neue Herausforderungen an die Qualitätssicherung.
TechnoLab als langjähriger Experte auf den Gebieten Umweltsimulation und Analyse macht es sich zur Aufgabe, innovative Lösungen sowie eine individuelle Beratung für Qualifizierungsuntersuchungen anzubieten. Dabei werden entsprechende Normen und Bauteilspezifikationen angewendet und aktuellste Firmenstandards einbezogen.
Folgendes stand auf der SMT im Mittelpunkt:
- Mikroskopische Testverfahren: Das zur Demonstration verwendete Mikroskop (Typ Leica DM2700) ist ein aufrechtes Materialmikroskop mit einer Vergrößerung bis 1000-fach. Ein entsprechendes Gerät verwendet TechnoLab zur Bewertung metallographischer Präparate. Angeschlossen ist eine Kamera MC190HD.
- Fourier-Transform-Infrarot-Spektroskopie (FTIR):
Für Interessenten werden Anwendungen der FTIR-Analyse und der FTIR-Mikroskopie zur Identifizierung organischer Materialien, wie z.B. Kunststoffteilen, Flüssigkeiten oder Rückständen, und zur Fehleranalyse an elektronischen Baugruppen und Komponenten vorgestellt.
„Je weiter die Miniaturisierung in der Elektronikbranche fortschreitet, desto schwieriger wird es, mit den gängigen Analyseverfahren Fehlerursachen zu identifizieren. Gerade sicherheitsrelevante Branchen wie Automotive und Aerospace sind auf zuverlässige Testsysteme aller Komponenten angewiesen. Diesen Ansprüchen dient unser Portfolio an Standard-Testverfahren und innovativen Methoden“, sagt Dipl.-Ing. Marco Kämpfert, einer der Geschäftsführer der Technolab GmbH.
Natürlich bietet das Berliner Testlabor auch bewährte Verfahren zur Untersuchung und Bewertung von Leiterplatten und Baugruppen an, zum Beispiel Testmethoden, die in der IPC-TM-650-Serie beschrieben sind. Bei Bedarf werden auch Normtests, z.B. aus der IEC 60068-2-Serie individuell angepasst, um aktuellsten Firmenstandards wie in Automotive (E-Mobility) gerecht werden zu können.
[Bildunterschriften: Schadgastest nach IEC 60068-2-60 zur Prüfung elektronischer Baugruppen.
Bzw.:
Prüfschrank mit integriertem Plexiglasbehälter zur Prüfung von elektronischen Baugruppen nach IEC 60068-2-60.
Bildnachweis: TechnoLab]
Firma: TechnoLab GmbH
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Kris Karbinski
Stadt: Berlin
Telefon: 03036411050
