Hamburg, Dezember 2010 – Der Spezialist für Gießharz-Verbindungsgarnituren präsentiert sich auf der ELTEC 2011 in Halle 1, Stand 303. Auf der Fachmesse für elektrische Gebäude-technik, Informations- und Lichttechnik stellt das Unternehmen aus Hamburg seine Niederspannungs-Kabelgarnituren und sein eigenentwickeltes Gießharz vor. Die ELTEC findet vom 19. bis 21. Januar auf dem Messegelände in Nürnberg statt.
Mankiewicz Resins nimmt erstmalig an der ELTEC teil und informiert die Besucher über sein komplettes Portfolio. „Nach unserer ersten Messeteilnahme auf der GET Nord in Hamburg sind wir stolz, der interessierten Fachwelt in Nürnberg unsere Marke RELICON vorstellen zu können“, berichtet Ralf Losen, Geschäftsbereichsleiter bei Mankiewicz Resins. Sämtliche Produkte werden am Hauptstandort in Hamburg entwickelt und produziert. Auf dem 30 Quadratmeter großen Stand werden neben dem 2-Komponenten-Gießharz die Niederspannungsgarnituren der i-, Y- und T-Linie von RELICON gezeigt. Der Messeauftritt richtet sich vor allem an Fachhandwerker, Elektroinstallateure und den Elektrogroßhandel.
Besonderes Merkmal der Verbindungsgarnituren von Mankiewicz Resins ist das einzigartige SF-Prinzip („Sicheres Füllen“) zum Befüllen der Garniturenschalen mit Gießharz. Dank des exzellenten Fließverhaltens wird dem Anwender eine sichere, einfache und saubere Verarbeitung ermöglicht. Das Gießharz und der Härter befinden sich in einem transparenten Zweikammerbeutel. Nach dem Vermischen beider Komponenten wird durch Eindrücken des beiliegenden Einfüllstutzens der Beutel automatisch geöffnet und an den Einguss-Stutzen an dem Muffenkörper befestigt. Das Gießharz ist dank seiner hydrophoben und hydrolytischen Stabilität besonders für Langzeitanwendungen geeignet. Es kann im Wasser vergossen werden und härtet zu einem homogenen Isolierharz aus.
Auf der ELTEC stehen Ihnen Experten von Mankiewicz Resins in Halle 1 / Stand 303 gern für persönliche Gespräche zur Verfügung. Bitte sprechen Sie uns an.