Erstmaliger Messeauftritt von All Flex auf der electronica 2008 am Stand 252 in Halle C3
Produktneuheit "Flexible Heizelemente" erwärmt für Temperaturausgleich, zum Vorheizen oder für stabile Temperaturen etwa im Außenbereich Northfield (Minnesota, US), 26. September 2008 – All Flex, Hersteller flexibler Leiterplatten, präsentiert auf der electronica 2008 in München sein umfassende Angebot an flexiblen Leiterplatten erstmals der Elektronikfachwelt in Europa. Am Stand 252 in Halle C3 stellt das Unternehmen mit Hauptsitz und Fertigung in Northfield, USA, die Produktneuheit "flexible Heizelemente" vor: Die neu entwickelte Lösung für kundenspezifische Heizschaltungen demonstriert All Flex vom 11. bis 14. November 2008 auf der Weltleitmesse für Elektronik. Biegsame Heizschaltungen sind dünne, leichte und flexible Substrate, die an bestimmten Stellen von Geräten, elektronischen Systemen, Anlagen und einer Reihe anderer Applikationen Wärme bereitstellen können. Das Beheizen gleicht etwa unterschiedliche Temperaturen auf einer Leiterplatte aus, sorgt für gleichmäßige Wärme im Außenbereich oder kann beispielsweise in hydraulischen Anlagen zähe Flüssigkeiten erhitzen. Die Einsatzbereiche reichen von der Medizintechnik über Luft- und Raumfahrt und den Gastronomie- und Lebensmittelbereich bis zur Automatisierung.
All Flex ist in der Lage, sowohl flexible Heizelemente aus bestehenden Lösungen rückwärts zu entwickeln als auch neue zu designen und herzustellen, um die Anforderungen von Kunden präzise zu erfüllen. Flexible Polyimid-Heizelemente und Heizbaugruppen werden mit einer Reihe von Metalllegierungen hergestellt, um kundenspezifische Lösungen für Heizvermögen, Leistungsdichte und andere applikationsspezifische Anforderungen zu liefern. "Design, Fertigung und Lieferung von flexiblen Heizelementen auf Polyimid-Substraten bilden eine natürliche Erweiterung unserer vorhandenen Produktlinientechnologie", erläutert Greg Closser, President All Flex. "Wir reagieren damit auf die Anforderungen unseres schnell wachsenden Kundenstammes. Heizelemente nutzen ähnliche Fertigungs- und Designfähigkeiten wie unsere flexiblen Leiterplatten, und die angestrebten Vorteile werden den aktuellen Marktbedürfnissen gerecht. Die Expansion von All Flex in den Bereich Heizelemente hilft uns bei der Positionierung in Hinblick auf die Forderung nach immer mehr Nutzen auf immer kleinerem Raum."
Polyimid für vielseitigen Einsatz
Polyimid-Materialien und Klebesysteme können in nahezu allen Applikationen eingesetzt werden, für die sich auch flexible Leiterplatten eignen, also unter Einwirkung aggressiver Chemikalien und in korrodierenden Umgebungen, bei hohen Temperaturextremen, in Luftfahrt- und Vakuum-Umgebungen, die nur geringe Ausgasung erlauben, sowie in Applikationen, die Platz- und Gewichtsbeschränkungen für das Heizelement unterliegen. Weil Polyimid leicht und flexibel ist, können Heizelemente mit unregelmäßigen Formen sowie in Übereinstimmung mit Konturen und dreidimensionalen Mustern gefertigt werden.
