SMT/HYBRID/PACKAGING | |
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Die SMT/HYBRID/PACKAGING ist seit Jahren das ideale Forum für Anbieter der Branche. Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen. Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Das qualifizierte Fachpublikum aus über 50 Ländern bewertete die Messe in den vergangenen Jahren überaus positiv. Von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment - hier finden Sie alles kompakt und übersichtlich unter einem Dach! weiterführende Infos / Links : 1. Anlagen und Geräte für die Baugruppenfertigung 1.10.Antriebstechnik 1.11.Belichtungsgeräte 1.11.10.UV-Strahlen 1.12.Bestückungsmaschinen 1.12.10.Halbautomatische SMT-Bestückungsmaschinen 1.12.11.Vollautomatische SMT-Bestückungsmaschinen 1.13.Bondmaschinen 1.13.10.Diebonder 1.13.11.Drahtbonder 1.13.12.Dickdrahtbonder 1.13.13.Flip-Chip-Bonder 1.13.14.Miet Drahtbonder 1.13.15.Reel to Reel Flip Chip on Flex Bonder 1.14.Dispenser 1.15.Dosier- und Mischgeräte 1.15.10.Dosierautomaten 1.15.11.Dosierzubehör 1.17.Durchlauftrockner 1.18.UV-Trockner 1.18.10.UV-Härtegeräte 1.19.Einbrennöfen 1.20.Einpressmaschinen 1.21.Flowboxen 1.22.Giessmaschinen 1.23.Handhabungsmaschinen f. Bauelemente u. Baugruppen (manuell/automatisch) 1.23.10.Bauteilevorbereitungseinrichtungen 1.23.11.Bauteilezuführung 1.23.12.Be-und Entladungsgeräte 1.23.13.Chiphandler 1.23.14.Gurtautomaten 1.23.15.Handhabungsgeräte, Roboter 1.23.16.Handlingsysteme 1.23.17.Heißtest v. Baugruppen u. Hybriden 1.23.18.Magaziniereinrichtungen 1.23.19.Manipulatoren 1.23.20.Transport, Lager- und Fördertechnik 1.23.21.Vakuumsysteme 1.23.22.Verpackungsgurtbänder- und Maschinen 1.23.23.Vibrationsförderer 1.23.24.Zuführeinrichtungen 1.24.Heißsiegelmaschinen 1.25.Insertmaschinen 1.26.Klebetechnik 1.26.10.HEAT-SEAL Leitkleben 1.26.11.Klebedampfabsaugung 1.27.Lötanlagen, Lötgeräte 1.27.10.BGA-/SMT Reperaturservice 1.27.11.BGA-/SMT Reperatursysteme 1.27.12.Dampfphasenlötgeräte 1.27.13.Einlötgeräte 1.27.14.Entlötgeräte 1.27.15.Handlötgeräte 1.27.16.Heissluftlötgeräte 1.27.17.Impulslötgeräte 1.27.18.Induktionslötgeräte 1.27.19.Infrarotlötgeräte 1.27.20.Konvektionslötgeräte 1.27.21.Laserlötgeräte 1.27.22.Lotpastenkühlung 1.27.23.Lötroboter 1.27.24.Plasmalötmaschinen 1.27.25.Punktlötautomaten 1.27.26.Reflowlötgeräte 1.27.27.Selektives Reflowlöten 1.27.28.Selektiv-Wellensysteme 1.27.29.Strahllötanlagen 1.27.30.Ulraschall-Weich-Lötgeräte 1.27.31.Wellenlötgeräte 1.28.Löten, Sonstige 1.28.10.Bügellötmaschine 1.28.11.Lichtlöten 1.28.12.Lotdrahtvorschübe 1.28.13.Lötdampfabsorber 1.28.14.Lötrauchabsaugsysteme 1.28.15.Lötzinnrecycling 1.28.16.Stickstofflötkolben 1.28.17.Stickstoffhandlötgeräte 1.28.18.Stickstoffstationen 1.28.19.TAB/TCP Lötmodule 1.29.Markierungsgeräte 1.29.10.Laser-Markierer 1.29.11.Hochleistungs-Diodenlaser Systeme 1.29.12.Tampondrucker 1.30.Montageanlagen und - linien, allgemein 1.31.Montageanlagen für 3D-MID 1.32.Montageeinrichtungen 1.33.Mikrosystemtechnik 1.33.10.Montagemaschinen für Mikrosysteme 1.33.11.Aufbau- und Verbindungstechnik 1.34.Montagetische 1.35.Positioniersysteme 1.36.Schablonendrucker 1.37.Schweissgeräte 1.37.10.Gehäuseschweissgeräte 1.37.11.Laserschweissgeräte 1.37.12.Mikroschweissgeräte 1.37.13.Punktschweissgeräte 1.37.14.Thermokompressionsschweißgeräte 1.38.Siebdrucker 1.39.Anlagen für Herstellung von Smart Cards 1.40.Reinigung 1.40.10.Plasmareinigungsanlagen 1.40.11.Prozeßgasreinigung und Kondensatmanag 1.40.12.Reinigungsanlagen 1.41.Sputteranlagen 1.42.TAB-Maschinen 1.43.Trockenlagersystem 1.44.Vakuumboxen 1.45.Vakuumöfen 1.46.Wärmeschränke 1.47.Anlagen und Geräte für die Baugruppenfertigung, Sonstige 1.47.10.Abzughauben mit Luftvorhang 1.47.11.Automatische Dispensanlagen für Chip encapsulation 1.47.12.Automatische Dispensanlagen für Chip Verguss/Glob Top 1.47.13.High Speed Solder Ball Bumper 1.47.14.LTCC/HTCC-Verarbeitungsgeräte 1.47.15.Tiefziehmaschinen zur Herstellung von Verpackungsgurtbändern 1.48.Gebrauchtmaschinen 2. Werkzeuge und Bearbeitungsmaschinen 2.10.Chemische Bearbeitungsmaschinen 2.10.10.Abwasser-Anlagen 2.10.11.Anlagen für die Leiterplattengalvanik 2.10.12.Beschichtungsanlagen 2.10.13.Edelmetallrückgewinnungs-Anlagen 2.10.14.Entwicklungsautomaten 2.10.15.Filtriergeräte 2.10.16.Ionenaustauscher 2.10.17.Lötspitzenreinigungsgeräte 2.10.18.Plasmareinigung 2.10.19.Reinigungseinrichtung zur Staubentfernung 2.10.20.Sieb- und Lotrahmenreinigung 2.10.21.Siebwaschanlagen 2.10.22.Schutzlackierung für bestückte Leiterplatten 2.10.23.Selektives Lackiersystem für Leiterplatten 2.10.24.Strippmaschinen 2.10.25.trockene Feinreinigung mit CO2-Schnee 2.11.Mechanische Bearbeitungsmaschinen 2.11.10.Bohr- und Fräsmaschinen 2.11.11.Bürstmaschinen 2.11.12.Erodierbare Keramikhalbzeuge 2.11.13.Nutzen-Trenn-Maschinen 2.11.14.Pressen 2.11.15.Molding-Pressen 2.11.16.Multilayer-Pressen 2.11.17.Ritzgeräte 2.11.18.Sägen 2.11.19.Spannapparate 2.11.20.Stanzmaschinen 2.11.21.Tafelscheren, Schlagscheren 2.11.22.Walzmaschinen 2.12.Werkzeuge 2.12.10.Anoden 2.12.11.Bohrer, Fräser 2.12.12.Bondwerkzeuge 2.12.13.Bürsten 2.12.14.Moldwerkzeuge 2.12.15.Rakel 2.12.16.Schnellspannsystem 2.12.17.Schnitt- und Stanzwerkzeuge 2.12.18.Siebdruckbedarf 2.13.Bearbeitung, Sonstige 2.13.10.Laserbohrer 2.13.11.Laserritzanlagen 2.13.12.Laserschneideanlagen 2.13.13.Laser Stencil Systems 2.13.14.Temperaturmessgerät für Lötspitzen 3. Prüf- und Abgleicheinrichtungen 3.10.Computertomographie (CT) 3.11.Lasertrimmer 3.12.Prüfstifte (gefedert) 3.13.Reparatur-Arbeitsplätze 3.14.Testgeräte 3.14.10.Bauelemente-Tester, elektrische 3.14.11.Baugruppen-Tester, elektrische 3.14.12.BGA- u. SMT-Reparatursysteme 3.14.13.Bildverarbeitung 3.14.14.Bondbarkeits-Prüfgeräte 3.14.15.Bondtester 3.14.16.Boundary Scan 3.14.17.Burn-In-Einrichtungen 3.14.18.Contaminometer 3.14.19.Elektroakustische Prüfgeräte 3.14.20.EMV-Prüfgeräte 3.14.21.Funktionstest 3.14.22.Feuchtigkeitsanzeiger 3.14.23.Flip Chip Torsions-Tester 3.14.24.Flussmittel-Kontrollgeräte 3.14.25.Flying - Prober 3.14.26.Härteprüfer 3.14.27.Haftfestigkeitsprüfgeräte 3.14.28.In-Circuit-Tester 3.14.29.In-Circuit-Testprogramme 3.14.30.Isolations-Prüfgeräte 3.14.31.Kraftmesser 3.14.32.Lecktest-Geräte 3.14.33.Leiterplatten-Inspektionssysteme 3.14.34.Leiterplatten Testsysteme 3.14.35.Leiterbahnen Kontroll- u. Reparaturgerät 3.14.36.Lötbarkeits-Prüfgeräte 3.14.37.Lötmaschinen-Kontrollgeräte 3.14.38.Methoden zur Zuverlässigkeitsbewertung 3.14.39.Musterkennungs-Geräte 3.14.40.Probe Card Analyzer 3.14.41.Probes and Probe Cards 3.14.42.Prüfgeräte zur Schichterkennung 3.14.43.Oberflächenmessgeräte 3.14.44.Optische Prüfeinrichtungen 3.14.45.Lupenlampen 3.14.46.Mikroskope 3.14.47.Projektoren 3.14.48.Röntgengeräte 3.14.49.Optische Schwingweiten Messsysteme 3.14.50.Rauheitsmessgeräte 3.14.51.Sauerstoffanalysatoren 3.14.52.Schichtdickenmessgeräte 3.14.53.Shorehärtemessgeräte 3.14.54.Siebspannungsmessgeräte 3.14.55.Temperaturerfassungsgeräte 3.14.56.Adapter 3.14.57.Testadapter 3.14.58.Testdienstleistung 3.14.59.Mikrowellentestadapter 3.14.60.Testprogramme 3.14.61.Testsysteme 3.14.62.Testsystemschnittstellen 3.14.63.Kombination-Tester 3.14.64.Transducer Test Systeme 3.14.65.Vision Systeme 3.14.66.Viskosimeter 3.14.67.Wärmebild-Systeme 3.14.68.Wafer-Aufnahmen 3.14.69.Waferprober 3.14.70.Zuverlässigkeitsprüfung 3.15.Prüf- und Abgleicheinrichtungen, Sonstige 3.15.10.Automatische Röntgeninspektion (AXI) 3.15.11.Manuelle Röntgeninspektion (MXI) 3.15.12.Analytik/Diagnostic 3.15.13.Substanz Analysegerät 3.15.14.Fehler-/Technologieanalysen 3.15.15.Automatische Optische Inspektion AOI - Testgeräte 3.15.16.Automatische Optische Inspektion AOI für Hybride & LTCC 3.15.17.ATE 3.15.18.Automotive Testsysteme 3.15.19.Bestückkontrollschablonen 3.15.20.Mikroskope, akustische 3.15.21.Prüfprogrammentwicklung 3.15.22.Prüftechnik 3.15.23.Schadensanalytik 3.15.24.Schleifmaschinen 3.15.25.Temperatur Profiler 3.16.Freigabeuntersuchungen 4. Basismaterialien, Chemikalien, Hilfsstoffe 4.10.Hilfsstoffe und Chemikalien 4.10.10.Antistatikprodukte 4.10.11.EGB/ESD Produkte 4.10.12.EGB Lagerung 4.10.13.EGB Versand 4.10.14.ESD Kleidung 4.10.15.Bonddrähte 4.10.16.Dickschichtpasten 4.10.17.Elektrolyte 4.10.18.Encapsulants 4.10.19.Filtermaterialien, Filter 4.10.20.Flussmittel 4.10.21.Fotoresiste 4.10.22.Grundierung 4.10.23.Harze 4.10.24.Kennzeichnung 4.10.25.Barcode 4.10.26.Barcodeerfassung 4.10.27.Barcodelösung 4.10.28.Barcodescanner 4.10.29.2D-Codeleser 4.10.30.Etiketten 4.10.31.Etikettendrucker 4.10.32.Etikettiertechnik 4.10.33.Kleber 4.10.34.Leitkleber 4.10.35.Lacke 4.10.36.Schutzlacke 4.10.37.Lötanschlussteile 4.10.38.Lotbad-Analysen 4.10.39.Lötdrähte 4.10.40.Lötformteile 4.10.41.Löthilfsstoffe 4.10.42.Lötkontakte/Hybrid-Kontakte 4.10.43.Lötkugeln 4.10.44.Lotpasten 4.10.45.Lötspitzen 4.10.46.Lötwerkstoffe 4.10.47.Lote 4.10.48.Magazine u. Behälter 4.10.48.1.Magazine u. Behälter aus Kunststoffen 4.10.48.2.Magazine u. Behälter aus Metall 4.10.49.Moulding Compounds 4.10.50.Parylene Beschichtungen 4.10.51.Quarze 4.10.52.Reiniger 4.10.52.1.Reiniger für Schablonen und Siebe 4.10.52.2.Reiniger für Leiterplatten 4.10.52.3.Reiniger für Kunststoff 4.10.53.Resisttauchbeschichtung 4.10.54.Schutzgas 4.10.55.SMD-Kleber 4.10.56.Die Attach Klebstoffe 4.10.57.Underfiller 4.10.58.Vergussmassen 4.10.59.Verpackungsgurtbänder 4.10.60.Verpackungsmaterialien 4.11.Trägermaterialien und Halbzeuge 4.11.10.Ätzteile 4.11.11.Diamant beschichtete SiC Substrate 4.11.12.Diamantsubstrate 4.11.13.Emaillierte Stahlsubstrate 4.11.14.Fotobeschichtete Trägermaterialien 4.11.15.Galvanoformteile 4.11.16.Gehäuse für Elektronik 4.11.17.Gehäuse für Microsystemtechnik 4.11.18.Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit 4.11.19.Hybridgehäuse 4.11.20.Keramikbauteile 4.11.21.Keramiken 4.11.22.Keramikgehäuse 4.11.23.Keramiksubstrate 4.11.24.Klebeschablonen 4.11.25.Kontaktelemente 4.11.26.Kunststoffschablonen für Lötpastendruck 4.11.27.kupferkaschierte Metallsubstrate 4.11.28.Laminate 4.11.29.Leadframes 4.11.30.Leiterplatten 4.11.31.Lötmasken 4.11.32.Lötrahmen 4.11.33.LTTC-Folienkeramiken 4.11.34.Metallschablonen f. Lötpastendruck 4.11.35.Metalldeckel 4.11.36.Rakelgummi 4.11.37.Räumliche Schaltungsträger 4.11.38.Schaltmatten 4.11.39.Sensorgehäuse 4.11.40.Siebdruckschablonen 4.11.41.Siebe 4.11.42.SMD-Kunststoffschablonen 4.11.43.Musterbauschablone 4.11.44.SMD-Metallschablonen 4.11.45.Stahl-Keramik-Substrate 4.11.46.Substrate für thermisches Management 4.11.47.Thermal Interface Material 4.11.48.Kombinationssiebe 4.12.Flexible Basismaterialien 5. Bauelemente, Module, Baugruppen 5.10.3D-MIDs 5.11.ASICs 5.12.Ball Grid Arrays 5.13.Baugruppen, elektronisch 5.14.Chip on Board 5.15.Chip on Flex 5.16.Chip on Glas 5.17.Chip Scale Packaging 5.18.Chip Verguss/Glob Top 5.19.Coupler 5.20.Dickschicht-Bauelemente 5.21.Diskrete Halbleiterbauelemente 5.22.Dünnschicht-Bauelemente 5.23.Flip Chip 5.24.Halbleiter, ungehäust 5.25.Hybrid-integrierte Bauelemente 5.26.Integrierte Halbleiterbauelemente 5.27.Leistungshybride 5.28.LTCC/MCM-C, Anlagen zur Herstellung 5.29.MCM-C/LTCC, Anlagen zur Herstellung 5.30.Miniaturrelais in SMD 5.30.10.Mono-Block-Filter 5.31.Multi Chip Modules (MCM) 5.32.Opto-Hybride 5.33.PAL, PLD, FPGA 5.34.Passive elektrische Bauelemente 5.34.10.Kondensatoren 5.34.11.Spulen 5.34.12.Widerstände 5.35.Pin-Grid Arrays 5.36.PTC Widerstände 5.37.Quarzoszillatoren 5.38.Reinraumtechnik 5.38.10.Reinraum Verbrauchsmaterial 5.38.11.Reinraumzubehör 5.39.Sicherungen/Sicherungshalter 5.40.SMDs 5.40.10.SMD-Sortimente 5.40.11.SMD-Warenweiser 5.41.Verbindungsbauelemente 5.41.10.Kabel 5.41.11.Sockel 5.41.12.Stecker 5.41.13.Steckverbinder 5.42.Bauelemente, Module, Baugruppen, Sonstige 5.42.10.Batterien 5.42.11.DIP-Schalter 5.42.12.Display Module, kundenspezifisch 5.42.13.Display Systeme 5.42.14.Dummy Bauteile 5.42.15.LC-Displays 5.42.16.LC-Filter 5.42.17.LCD-Komponente 5.42.18.LCD-Module 5.42.19.Plasma Displays 5.42.20.Print-Codierschalter 5.42.21.PTC-Widerstände 5.42.22.Resonatoren 5.42.23.SMD-DIP-Schalter 5.42.24.Übungskits 5.42.25.VF-Displays 6. Kabelkonfektionierung 6.10.Kabelkonfektioniermaschine 6.11.Abisoliermaschinen 6.12.Ablängmaschinen 6.13.Abmantelmaschinen 6.14.Anschlagmaschinen, Anschlagtechnik 6.15.Bündel- und Bandagiermaschinen 6.16.Crimpmaschinen 6.17.Drahtschneidemaschinen und -einrichtungen 6.18.Kabelwickel- und Bindemaschinen 6.19.Kabelkonfektionierautomaten und Kabelsysteme 6.20.Automatische Kabelverarbeitungsanlagen 6.21.Kabelbaum- Umhüllungstechnik 6.22.Kabelkonfektionierautomaten 6.23.Kabelmarkierungssysteme 6.24.Leitungssätze 6.25.Verdrahtungssysteme 6.26.Kabelkonfektioniergeräte und Kabelschuhpressen 6.27.Abisolierwerkzeuge 6.28.Abmantelgeräte 6.29.Kabelkonfektioniergeräte 6.30.Kabelschuhpressen 6.31.Presswerkzeuge 7. Einrichtungen für Entwicklung und Konstruktion 7.10.Antistatikarbeitsplätze 7.11.Fotoplotter 7.12.Laborausstattung 7.13.Mess- und Prüfgeräte 7.14.Rechnergestützte Werkzeuge 7.14.10.ASIC-Simulation 7.14.11.Bauelemente Platzierung 7.14.12.CAD/CAM Software 7.14.13.CAE/CAD Tools 7.14.14.elektrische Simulation 7.14.15.In-circuit Programmer 7.14.16.Logiksimulation 7.14.17.Programmiergeräte 7.14.18.Prozess- u. Qualitätsdatenmanagement 7.14.19.Schaltkreis-Bibliothek 7.14.20.Schaltungsentwurf 7.14.21.Software, allgemein 7.14.22.Systementwurf 7.14.23.Temperatursimulation 7.14.24.Testmuster-Erzeugung 7.15.Zeichenhilfen 8. Dienstleistungen 8.10.Auftragsentwicklung 8.10.10.Konzepte 8.11.Elektronikentwicklung 8.11.10.ASIC (Design HAUS) 8.11.11.ESD Audit 8.11.12.Flachbaugruppen 8.11.13.Hybride 8.11.14.Software 8.12.Auftragsfertigung 8.12.10.Beschichtung von Trägermaterialien 8.12.11.Oberflächenvorbehandlung 8.12.12.Bauteilvorbereitung 8.12.13.Bestückung 8.12.14.Chip on Board als Dienstleistung 8.12.15.CSP-Prototyping 8.12.16.Flip Chip Bestückung 8.12.17.Hybrid/SMD-Bestückung 8.12.18.Smart Card Bestückung 8.12.19.SMD-Bestückung 8.12.20.TAB-Bestückung als Dienstleistung 8.12.21.TAB/TCP Bestückung 8.12.22.Dünnschichtnetzwerke 8.12.23.Dünnschichttechnik 8.12.24.Flachbaugruppen 8.12.25.Halbleitergehäusung 8.12.26.Halbleiter-Hersteller 8.12.27.Halbleiter Equipment 8.12.28.Halbleiterkontaktierung 8.12.29.HDI-Technologie/HF-Leiterplatten 8.12.30.Hybrid-Hersteller 8.12.31.Dickschicht-Hybride 8.12.32.Laserbohren 8.12.33.Lasertrennen 8.12.34.AVT 8.12.35.Lasertrimmen 8.12.36.Leiterplatten 8.12.36.1.doppelseitige Leiterplatten 8.12.36.2.durchkontaktierte Leiterplatten 8.12.36.3.einseitige Leiterplatten 8.12.36.4.flexible Leiterplatten 8.12.36.5.mehrlagige Leiterplatten 8.12.36.6.starr-flexible Leiterplatten 8.12.36.7.starre Leiterplatten 8.12.36.8.zweilagige Leiterplatten 8.12.36.9.semiflexible Leiterplatten 8.12.37.Heatsink-Leiterplatten 8.12.38.IMS Leiterplatten 8.12.39.Hochstromleiterplatten 8.12.40.drahtgeschriebene Leiterplatten 8.12.41.optische/elektrooptische Leiterplatten 8.12.42.Leiterplatten-Handling-Systeme 8.12.43.Leiterplatten-Transportsysteme 8.12.44.Mikrolochschaltungen 8.12.45.Beratung 8.12.46.Entflechtung 8.12.47.Layout-Erstellung 8.12.48.Spezialtechniken 8.12.49.Test 8.12.50.Vorlagen-Erstellung 8.12.51.AOI Lohndienstleistung 8.12.52.LTCC 8.12.53.Heat Sealen 8.12.54.AXI-Lohndienstleistung 8.12.55.Lohnbonden 8.12.56.Lohngurtung 8.12.57.SMD Taping 8.12.58.Lohnreinigung 8.12.59.Low Cost Bumping Service 8.12.60.Rework Service 8.12.61.Röntgenprüfung 8.12.62.Siebhersteller 8.12.63.Programmierung 8.13.Qualitätssicherung 8.13.10.Beratung 8.13.11.Trockenlagerschrank 8.13.12.Rückverfolgbarkeit 8.13.13.Zuverlässigkeitsberatung 8.14.Applikationslabor 8.15.Electronic Manufacturing Services (EMS) 8.16.Elektronikfertigung 8.16.10.bleifreie Elektronikfertigung 8.17.Forschungsstätten 8.18.Fotoplottservice 8.19.Hard-und Softwareentwicklung 8.20.Kabelkonfektion 8.21.Komplettgerätebau Elektronik 8.22.Literatur 8.23.Lohnverguss 8.24.Mikrosystemtechnik-Dienstleistungen 8.25.Muster- und Kleinserienfertigung 8.26.Technologie-Beratung und Schulung 8.27.Testhaus 9. Sonstige 9.10.Bags 9.11.BG Reparaturen, Hochrüstungen 9.12.Bumps, Pins on Board, Wafer 9.13.Chip encapsulation 9.14.Crimptechnik 9.15.DAM und FILL 9.16.Desiccants 9.17.Direktantriebe 9.18.Filter 9.19.Gasspülautomation und Dokumentationsgeräte 9.20.Heizplattensysteme 9.21.Kalibrierleistung 9.22.Linearmotoren 9.22.10.Linearaktoren 9.23.Lüfter/Ventilatoren 9.24.PC-/Notebook Reparaturen und Customizing 9.25.Photovoltaik, Anlagen zur Herstellung 9.26.RF-Transponder 9.27.SMD-Dünnfilm-Netzwerke 9.28.Spezialglasdurchführungen 9.29.Substratvereinzelungsanlagen 9.30.Touch Screen Systeme 9.31.Ultraschall-Flipchip 9.32.Trockenmittel 9.33.Ultraschall Generatoren 9.33.10.analog 9.33.11.digital 9.34.Ultraschall-Transducer-Systeme 9.35.Werkstoffentwicklung für die Elektronik | |
Firma: Mesago Messe Frankfurt GmbH Kontakt-Informationen: Stadt: Nürnberg | |
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